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南京貼片加工南京SMT加工相關問題，下面由南京SMT貼片加工南京焊兆電子為您解答。
PCB 組裝檢查和測試選項
隨著技術的發展和PCBA的日益復雜，必須仔細考慮這些板的測試和檢查選項。 PCB是關鍵部件，期望在各種環境下正常工作。 需要適當的測試程序和檢查措施來保持產品質量和可靠性。
PCB檢查和測試的好處
擁有值得信賴的合同制造商是成功構建電路板的最關鍵步驟之一。 公司以能為客戶提供高品質的產品而自豪。 這是通過多年重復的 PCB 組裝和制造過程實現的。 我們密切關注預防措施和施工前步驟，而不是事后發現問題并通過返工修復缺陷。 本公司經驗豐富的最常用的檢驗檢測方法有：視覺檢查、自動光學檢測、X射線檢查、首件檢驗、在線測試、功能測試、老化測試。
PCB有各種形狀、尺寸和質量要求。 它們可以是剛性的或柔性的，可以是單面的、雙面的、多層的，等等。 業界還使用三個“類別”來對PCB和PCBA進行分類。 它們分別是Level 1、Level 2和Level 3，其中Level 3質量最高，最需要注意。
印刷電路板組裝
隨著類別要求的增加，檢驗和測試方法的復雜性也隨之增加。 PCB 制造和 PCB 組裝都需要一套獨特的檢查和測試方法來根據規格制造電路板。
視覺檢查
最基本的檢查形式是目視檢查。 這是通過讓技術人員檢查帶有鍍金板、材料清單和印刷品的電路板來完成的。 然后，專人檢查是否有錯元器件、漏元器件、焊橋、漏焊、立碑脫落等各種錯誤。 可以使用的設備有放大鏡、高倍顯微鏡，當然還有好的照明設備。 由于此方法高度依賴于操作員，因此對于大型和復雜的電路板來說可能很耗時。 這主要在最后完成，但重要的是在整個制造過程中目視檢查電路板以驗證程序和程序。 SMT貼片后的檢查，可以發現貼片機是否漏貼或錯貼元器件，錫膏問題。 公司使用大功率為我們的操作人員提供多種光源和無眩光照明，從而充分了解被檢查的PCBA。 每個鏡頭都有一個可調節的高倍鏡頭，用于觀看以最大程度地減少眼睛疲勞。
自動光學檢測 (AOI)
AOI 使用高分辨率相機和軟件來捕獲制造錯誤。 該軟件本質上是將被檢查電路板的多個圖像與存儲在其內存中的“黃金”電路板圖像進行核對，并標記差異。
這些機器可以放在整條SMT生產線上。 再流焊階段后的檢查可以發現焊接缺陷，例如干焊、焊橋、潤濕不足、墓碑脫落等。然后操作員可以根據機器的反饋對前面的階段進行更細微的調整，以確保 缺陷減少。
盡管 AOI 技術已經取得了長足的進步，但它仍然存在一些弱點。 一方面，AOI 不擅長通孔零件。 它可以捕獲許多通孔錯誤，例如零件錯誤或缺失，但有時高度差、投射陰影和隱藏零件可能是 AOI 的局限性。 編程也需要一些時間，這是額外的開銷。
X射線檢查
對于有隱藏引線的元器件，需要進行 X 射線檢測。 BGA下方有引腳排列，焊接后無法目視檢查其連接情況。 然后用X光檢查所有引線是否焊接正確。
首件檢驗
為了驗證程序和組件，OEM 通常需要對產品進行首次檢查。 公司的固定資產投資計劃不同。 有的要求CM以書面文件的形式驗證FAI的完成情況，有的要求實際將第一篇文章發給他們審批。 無論您認為有什么必要，與 CM 溝通以勾選所有復選框都非常重要。
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